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轉(zhuǎn)轮除湿(shī)機(jī)应用(yòng)于(yú)半導體(tǐ)和(hé)電(diàn)子設備湿(shī)度(dù)控制
許多(duō)半導體(tǐ)及(jí)電(diàn)子産品操作(zuò)过(guò)程都需要(yào)嚴格控制的(de)干(gàn)燥环(huán)境。空(kōng)气湿(shī)度(dù)过(guò)高(gāo)会導致(zhì)“電(diàn)路(lù)接點(diǎn)”腐蝕、芯片(piàn)電(diàn)路(lù)表(biǎo)面(miàn)凝結水(shuǐ)分(fēn)和(hé)光(guāng)刻(kè)胶(jiāo)粘連(lián)不當，導致(zhì)半導體(tǐ)出(chū)現(xiàn)操作(zuò)故障。使用(yòng)新(xīn)逸德干(gàn)燥轉(zhuǎn)轮除湿(shī)機(jī)为(wèi)您提(tí)供适宜的(de)工作(zuò)环(huán)境。
潮湿(shī)环(huán)境会導致(zhì)各(gè)種(zhǒng)電(diàn)子設備出(chū)現(xiàn)電(diàn)子故障。
所(suǒ)有(yǒu)電(diàn)子故障中(zhōng)有(yǒu) 20% 可(kě)歸結于(yú)接點(diǎn)和(hé)組件(jiàn)等出(chū)現(xiàn)的(de)腐蝕問(wèn)題(tí)，即使使用(yòng)規定(dìng)塗料也(yě)是(shì)如(rú)此(cǐ)。湿(shī)度(dù)還(huán)会影响絕緣材料的(de)電(diàn)阻值。会導致(zhì)微小電(diàn)流從本应絕緣的(de)位(wèi)置流过(guò)，導致(zhì)系(xì)統檢查失敗，某些(xiē)情況下(xià)会産生(shēng)無法(fǎ)挽回(huí)的(de)損壞。
使用(yòng)納美(měi)特(tè)干(gàn)燥轉(zhuǎn)轮除湿(shī)技術(shù)将相对(duì)湿(shī)度(dù) (RH) 降至(zhì)約 45％ 的(de)水(shuǐ)平，與(yǔ)大(dà)約 80% 相对(duì)湿(shī)度(dù)的(de)环(huán)境条件(jiàn)相比，可(kě)将故障數量(liàng)減少(shǎo)一半。
潮湿(shī)空(kōng)气本身(shēn)就(jiù)是(shì)一个(gè)很好(hǎo)的(de)導體(tǐ)。發(fà)電(diàn)機(jī)、開(kāi)關(guān)櫃、环(huán)行器、雷达(dá)和(hé)通(tòng)信(xìn)設備等電(diàn)子産品在过(guò)于(yú)潮湿(shī)的(de)环(huán)境下(xià)可(kě)能(néng)会導致(zhì)嚴重(zhòng)漏電(diàn)和(hé)火(huǒ)災。
在雷达(dá)系(xì)統中(zhōng)，湿(shī)度(dù)会導致(zhì)波(bō)導管(guǎn)內(nèi)的(de)空(kōng)气發(fà)生(shēng)電(diàn)離。在这(zhè)些(xiē)情況下(xià)，应对(duì)波(bō)導管(guǎn)內(nèi)的(de)空(kōng)气進(jìn)行除湿(shī)，使其(qí)达(dá)到(dào)非(fēi)常低(dī)的(de)露(lù)點(diǎn)。
納美(měi)特(tè)干(gàn)燥轉(zhuǎn)轮除湿(shī)機(jī)可(kě)用(yòng)于(yú)保護電(diàn)子控制設備和(hé)彙流排，避免腐蝕以(yǐ)及(jí)由(yóu)閃絡造成(chéng)的(de)問(wèn)題(tí)。干(gàn)燥空(kōng)气的(de)高(gāo)介電(diàn)常數意味着絕緣条件(jiàn)得到(dào)改善，因而(ér)減少(shǎo)了(le)閃絡事(shì)故以(yǐ)及(jí)相關(guān)問(wèn)題(tí)（解(jiě)決这(zhè)些(xiē)問(wèn)題(tí)需要(yào)高(gāo)額費用(yòng)）。
这(zhè)種(zhǒng)簡單高(gāo)效的(de)保護措施消除了(le)腐蝕和(hé)潮湿(shī)引起(qǐ)的(de)電(diàn)子故障。納美(měi)特(tè)解(jiě)決方(fāng)案(àn)确保了(le)設備在低(dī)故障和(hé)低(dī)维護成(chéng)本下(xià)可(kě)靠運行 — 最(zuì)大(dà)限度(dù)地(dì)提(tí)高(gāo)了(le)設備利用(yòng)率和(hé)盈利能(néng)力
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